产品说明
石墨烯导电膜采用氧化石墨烯为前驱体，经过涂布成膜、预还原、石墨化、压延等工序制备而成。具有高导热、高导电、高柔韧性、质轻、抗折叠等优质性能，为移动智能设备的射频微波器件提供优异的解决方案。
性能特点
微观结构
1、导电性能：由于宏观石墨烯导电膜为多层大鳞片石墨烯嵌合重叠构成，具有高导电性能，电导率随着厚度的增加而减少，电导率为1~5×10^6 S/m可调。
2、力学性能：R1 180°抗弯折次数达10万次，由于宏观石墨烯导电膜为多层石墨烯嵌合重叠构成，在弯折部分这种嵌合方式可有效抵消弯折强度，变形小，弯曲自如。
3、厚度可调：可根据实际需求调节工艺参数从而来制备不同厚度的石墨烯导电膜应用于不同的场景中，可控厚度在5-100μm之间。
4、耐腐蚀性：石墨烯导电膜由碳元素构成，具有化学惰性，耐酸碱，盐雾实验4320小时无腐蚀。
5、轻质：石墨烯导电膜的密度仅为铜金属的1/5~1/4。
作用机理
石墨烯电膜pcb板及焊接技术
产品应用方向
技术参数
石墨烯膜采用氧化石墨烯为前驱体，经过涂布成膜、预还原、石墨化、压延等工序制备而成。具有高导热、高导电、高柔韧性、质轻、抗折叠等优质性能，为移动智能设备的射频微波器件提供完美的解决方案。
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参数 |
HXCF-17 | HXCF-25 |
测试方法 |
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厚度(μm) |
17±1 | 27±2 | ASTM D374 |
| 表面电阻（ mΩ) | <30 | <50 | GB/T 1551-2009 |
| 电导率（s/m) | 1.2×10^6 | 1×10^6 | GB/T 1551-2009 |
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参数 |
HXCF-17 | HXCF-25 |
测试方法 |
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厚度(μm) |
17±1 | 25±2 | ASTM D374 |
| 表面电阻（ mΩ) | <30 | <50 | GB/T 1551-2009 |
| 电导率（s/m) | 1.2×10^6 | 1×10^6 | GB/T 1551-2009 |
